天津德高化成新材料股份有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目-投资项目批后公开
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天津德高化成新材料股份有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目-投资项目批后公开
项目代码：2401-*-89-01-*
项目名称：
项目类别:备案
项目法人单位：天津德高化 (略)
审批事项公示信息
审批部门：*
审批事项：固定资产投资项目备案--内资固定资产投资项目备案
审批结果：批复
审批日期：2024-03-01
批文文号：*342
批复文件：0_60.jpg,0_61.jpg【下载】
项目代码：2401-*-89-01-*
项目名称：
项目类别:备案
项目法人单位：天津德高化 (略)
审批事项公示信息
审批部门：*
审批事项：固定资产投资项目备案--内资固定资产投资项目备案
审批结果：批复
审批日期：2024-03-01
批文文号：*342
批复文件：0_60.jpg,0_61.jpg【下载】
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