金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目--分析测试中心,连廊自编号A1,A3

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金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目--分析测试中心,连廊自编号A1,A3

公开类型: 批后 公示类别: 建设工程规划类许可证核发
项目立案号: *2 综合受理号: zcMB2D*531
项目名称: 金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目--分析测试中心,连廊(自编号A1,A3) 建设单位(个人)名称: 广东金 (略)
建设位置: (略) 增城经济技术开发区核心区新和北路西侧 公示日期: 2024-02-29 至今
公开类型: 批后 公示类别: 建设工程规划类许可证核发
项目立案号: *2 综合受理号: zcMB2D*531
项目名称: 金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目--分析测试中心,连廊(自编号A1,A3) 建设单位(个人)名称: 广东金 (略)
建设位置: (略) 增城经济技术开发区核心区新和北路西侧 公示日期: 2024-02-29 至今
    
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