序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

（拟不予批准的原因）

公众参与情况

建设单位或地方政府作出的相关环保承诺（链接）

备注

1

中科宏博硅微粉及芯片封装生产线迁建项目

(略) 新罗 (略) 240号三创园B9幢一层

中科宏博（福建） (略)

龙岩 (略)

项 (略) 新罗 (略) 240号三创园B9幢一层，租赁已建标准厂房，为迁建项目。我局于2023年7月批复了《中科宏博硅微粉生产线项目环境影响报告表》和《中科宏博芯片封装材料生产线环境影响报告表》，文号分别为龙环审〔2023〕191号、龙环审〔2023〕192号，原批复项目尚未建设，现迁至本址。项目建设二条硅微粉生产线，外购石英砂，经球磨、磁选除铁、筛分等工艺，年产各类硅微粉3000t；建设一条封装材料生产线，利用硅微粉生产线生产的硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、促进剂、脱模剂、阻燃剂等，经混合、挤出成型、粉碎、打饼成型等工艺，年产芯片封装材料2000t。

落实水污染防治措施。项目须实行雨污分流；生活污水经化粪池处理后排入园 (略) ，后汇入龙岩 (略) 铁山污水处理厂处理后外排。

2、落实废气污染防治设施。硅微粉与封装材料产生的工艺粉尘收集后经布袋除尘器处理，再通过26m排气筒外排；生产全工系应在封闭车间，粉状物料输送应采用密闭输送，尽量减少颗粒物无组织排放。封装材料挤出工艺有机废气应采取有效的收集措施，经活性炭吸附后通过26m高排气筒排放，尽量减少有机废气无组织排放，活性炭填装量和更换频率需符合设计要求，保证排放口稳定达标。

3、做好噪声源的防控措施。合理布局高噪声设备且采取减振、降噪、隔声等措施，降低各类生产设备作业产生的噪声对周围环境的影响。

4、落实固废污染防控措施。磁选铁杂质、废包装材料、除尘灰等固废按一般工业固废进行贮存和处置；废机油、废活性炭等危险废物委托有资质单位处置；生活垃圾集中收集，由环卫部门统一清运。

我局受理后， (略) 站进行了受理公示,公示期未接到群众投诉及举报电话。

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

（拟不予批准的原因）

公众参与情况

建设单位或地方政府作出的相关环保承诺（链接）

备注

1

中科宏博硅微粉及芯片封装生产线迁建项目

(略) 新罗 (略) 240号三创园B9幢一层

中科宏博（福建） (略)

龙岩 (略)

项 (略) 新罗 (略) 240号三创园B9幢一层，租赁已建标准厂房，为迁建项目。我局于2023年7月批复了《中科宏博硅微粉生产线项目环境影响报告表》和《中科宏博芯片封装材料生产线环境影响报告表》，文号分别为龙环审〔2023〕191号、龙环审〔2023〕192号，原批复项目尚未建设，现迁至本址。项目建设二条硅微粉生产线，外购石英砂，经球磨、磁选除铁、筛分等工艺，年产各类硅微粉3000t；建设一条封装材料生产线，利用硅微粉生产线生产的硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、促进剂、脱模剂、阻燃剂等，经混合、挤出成型、粉碎、打饼成型等工艺，年产芯片封装材料2000t。

落实水污染防治措施。项目须实行雨污分流；生活污水经化粪池处理后排入园 (略) ，后汇入龙岩 (略) 铁山污水处理厂处理后外排。

2、落实废气污染防治设施。硅微粉与封装材料产生的工艺粉尘收集后经布袋除尘器处理，再通过26m排气筒外排；生产全工系应在封闭车间，粉状物料输送应采用密闭输送，尽量减少颗粒物无组织排放。封装材料挤出工艺有机废气应采取有效的收集措施，经活性炭吸附后通过26m高排气筒排放，尽量减少有机废气无组织排放，活性炭填装量和更换频率需符合设计要求，保证排放口稳定达标。

3、做好噪声源的防控措施。合理布局高噪声设备且采取减振、降噪、隔声等措施，降低各类生产设备作业产生的噪声对周围环境的影响。

4、落实固废污染防控措施。磁选铁杂质、废包装材料、除尘灰等固废按一般工业固废进行贮存和处置；废机油、废活性炭等危险废物委托有资质单位处置；生活垃圾集中收集，由环卫部门统一清运。

我局受理后， (略) 站进行了受理公示,公示期未接到群众投诉及举报电话。