IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目

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IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目

备案项目编号:2403-*-04-01-*
项目名称:IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目
项目所在地: (略) 石碣镇石 (略) 57号
项目总投资:*.*元
项目规模及内容: 项目总投资*万元,占地面积*平方米,建筑面积*平方米,对原有厂房车间进行升级改造,通过购置一批自动化、智能化、数字化设备,形成IC封装载板及IC封装用引线框架数字化智慧生产线,项目建成后,预计年产1800KK PCS IC封装载板及IC封装用引线框架产品。
建设单位: (略) (略)
备案机关: (略) 石碣镇经济发展局
备案申报日期:2024/03/22 08:52:52
复核通过日期:2024-03-22
项目起止年限:2024-04-01至2029-04-01
项目当前状态:办结(通过)

备案项目编号:2403-*-04-01-*
项目名称:IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目
项目所在地: (略) 石碣镇石 (略) 57号
项目总投资:*.*元
项目规模及内容: 项目总投资*万元,占地面积*平方米,建筑面积*平方米,对原有厂房车间进行升级改造,通过购置一批自动化、智能化、数字化设备,形成IC封装载板及IC封装用引线框架数字化智慧生产线,项目建成后,预计年产1800KK PCS IC封装载板及IC封装用引线框架产品。
建设单位: (略) (略)
备案机关: (略) 石碣镇经济发展局
备案申报日期:2024/03/22 08:52:52
复核通过日期:2024-03-22
项目起止年限:2024-04-01至2029-04-01
项目当前状态:办结(通过)

    
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