高端半导体封测项目

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高端半导体封测项目

详情见附件
(注:以下内容为附件图片识别,个别文字可能不准确,请以附件为准)

"41
20
40
X-*.8

Y-35.7T
4
拆工地
-*.1

-*
杏“西

长迁工地1
建筑控变

上定点范国线
可建设地山敛
15M
禁止机动车出入口控制线

可建设用地面积约*平方米
41-*
¥-*
43
5M
-*.0
24M

-*.00
43
折工地
工地
填工
1-*
创一

Y-*.97
新专◆ (略)
“1

4
“4A
米观
规划定点图
设单位
得网电子科技(无偶》有限公司
比例
1:1.000
细理里

高溪半导体封测项目
编号
地定*G*号
2.03.2
建设项目规划设计要点
地设*C*号
建设项
高璃率导体时测项日
建设单位
得圆电子科技(无锡)有限公司
建设地点
锡山区系港 (略) 西、 (略)
总可建设用地面积
*平方米
规用地性质
工业用地
建蚊密度裂据具体方案磷定
建蚊
口中式,体现江剩本多风根
口国,白,所
绿地工率
限损具体方蜜确定
容积216
形式
口简的中式
■与调边整体建设环境协调统
公其绿地
地上候定面机*平方米

现代、体现时代特任
色影
用地范围



■与周边整体建设环境协调峡一
通色系浅色调

聚港西席
(略)
(略)
眼杏西码
(略) 红线宽度
24M
14M
16M
37M
■沿唇、沿河疼绿化经须对外开膜,不得设置时闭围晒
G路位钱
(同道蓝线)距离
IM
IM
w
IM
口 (略) (略) 道体开放。不得封隔口

口路应该通透。不宜设置沿制店面用南

建筑后退道
低多层、高层
低多层、高层
低多层,高层
低多层,高层
路红线河边地上
SM
SM
SM
SM
蓝饯距离地下
SM
SM
SM
SM
口建双节能:
。经色建风标准:
口低层(≤3层)
0≤12米口≤6层*园
口单位面积的建筑年耗能:
建筑
口宜据环境:
高度
口高层(≤500
c高层(≤1000
口姐高层
生态
口建筑立体绿化:
口绿化种植:
口满是微被通道及机场净空要求
?不限高,但 (略) 有关规范要求如其她
规划
口绿化环保建材,
口可再生能源比例
机特车
出入口
■ (略) 、银春西络合理开设机动车出人口
要求
口非传统水潭利同率:
口圆废处理:
非机动车
口透水地面比例:
口无障碍设施:
口其他生态要求:
机动作按卖际需球合理设置

停车位
非机功车樱卖际需球合理段凰
■现设计文本应该包括现状微况、规划依据。设计桌则。规划(健膜)设计、综合技术经济指标
口低,多层及小高层建筑写北侧在电建筑可的 (略) 例满足1:.31H解间是数要采及大寒日2小时
■区位分析图口规划结构分析图口最度分析图口公键配套布置图
相艺房
的日厘标准.
交通影响评估报告(包辐动态和静态交通组凯分新图)口交通组风分析图
星同距
口高层建膜与光侧住宅建筑之间在满足量小同距的前提下,应满足大廉日2小时的日测标准
设计
■规划总平面图(布置在1:50的-1:1600的实测地形图上)口日烟分析餐告
■到时满是《 (略) 规划管理技术规定》及清防、环保、交帮等部门短范要米,

成果
■单体建筑方案平、立、制面图及表达设计意图的透视效果图
■规划设计文本及图件两套、电子文件一套
规控
制要素
数有设施
文化体有设域

■父委托设计单位的设计质格、业务愿围必梁精合有关规宽。
■操审的规划设计方案应符合本要点,凡本要点来作具体规定,应按国家现行的有关法规和规范执行:

■线划及建筑设计须按国家,省,声建筑节能、节水。节地,节材的有关规定执行,
建 (略) 分斯、建筑面积与容积率计算核我局《关于印发( (略) 建设项目日佩分析技术管理规定)》和《建筑面
卫生服务设施
托老设椭

积与容积率计算规定》的通知〔锡规总[2008]7号)执行,
■用地范围内涉及到给水、津水、电力、电信、人防工程、市政、交通、绿化和文物古迹(工业速匀、古树名木等内

报审
容,应征有关部门的意见,
上区管理设地
业管理设描

■规划总平面图必领包 (略) 、绿化、黑墙线、地下建算物边线等内容,必领标注积建建筑菜内外地坪绝对标高
拉制轴线。
。姐铜不少于3家*极设计单位进行多方室竟透:
小防设地
■城划设计方案应公示,
商业服务设线
金融邮电设施
■用购玉积以实测为准
■ (略) 地块规划条件执行
其她设施一
其他设连二
行政多
注:■表示有要求的要素,口表示不作要求
用地单位
中华人民共和国
锡圆电子科技(无锡)有限公司
项目名称
高端半导体封测项目
批准用地机关
(略) 人民政府
建设用地规划许可证
批准用地文号
锡政复【2024】4号
地字第*YG*

用地位置
东港 (略) 西、 (略) 北
用地面积
总面积:*平方米
土地用途
1001工业用地
根据《中华人民共和国土地管理法》《中
建设规模
华人民共和国城乡规划法》和国家有关规定,
土地取得方式
出让
经审核,本建设用地符合国土空间规划和用途
附图及附件名称
管制要求,颁发此证。
地定*YG*号规划定点图
地设*YG*号建设项目规划设计要点
本项日代码为:2403-*-8901-*
行多
遵守事项
发证机关无锡致小
一、本证是经自然资源主管部门依法审核。建设用地符合国土空间规划
和用途管制要求。准予使用土地的法律凭证。

期2024年63月5日
二未取得本证而占用土地的,属违法行为
三、未经发证机关审核同意,本证的各项规定不得随意变更
会孝缩字
四、本证所需附图及附件由发证机关依法确定。与本证具有同等法律效
力。详情见附件
(注:以下内容为附件图片识别,个别文字可能不准确,请以附件为准)

"41
20
40
X-*.8

Y-35.7T
4
拆工地
-*.1

-*
杏“西

长迁工地1
建筑控变

上定点范国线
可建设地山敛
15M
禁止机动车出入口控制线

可建设用地面积约*平方米
41-*
¥-*
43
5M
-*.0
24M

-*.00
43
折工地
工地
填工
1-*
创一

Y-*.97
新专◆ (略)
“1

4
“4A
米观
规划定点图
设单位
得网电子科技(无偶》有限公司
比例
1:1.000
细理里

高溪半导体封测项目
编号
地定*G*号
2.03.2
建设项目规划设计要点
地设*C*号
建设项
高璃率导体时测项日
建设单位
得圆电子科技(无锡)有限公司
建设地点
锡山区系港 (略) 西、 (略)
总可建设用地面积
*平方米
规用地性质
工业用地
建蚊密度裂据具体方案磷定
建蚊
口中式,体现江剩本多风根
口国,白,所
绿地工率
限损具体方蜜确定
容积216
形式
口简的中式
■与调边整体建设环境协调统
公其绿地
地上候定面机*平方米

现代、体现时代特任
色影
用地范围



■与周边整体建设环境协调峡一
通色系浅色调

聚港西席
(略)
(略)
眼杏西码
(略) 红线宽度
24M
14M
16M
37M
■沿唇、沿河疼绿化经须对外开膜,不得设置时闭围晒
G路位钱
(同道蓝线)距离
IM
IM
w
IM
口 (略) (略) 道体开放。不得封隔口

口路应该通透。不宜设置沿制店面用南

建筑后退道
低多层、高层
低多层、高层
低多层,高层
低多层,高层
路红线河边地上
SM
SM
SM
SM
蓝饯距离地下
SM
SM
SM
SM
口建双节能:
。经色建风标准:
口低层(≤3层)
0≤12米口≤6层*园
口单位面积的建筑年耗能:
建筑
口宜据环境:
高度
口高层(≤500
c高层(≤1000
口姐高层
生态
口建筑立体绿化:
口绿化种植:
口满是微被通道及机场净空要求
?不限高,但 (略) 有关规范要求如其她
规划
口绿化环保建材,
口可再生能源比例
机特车
出入口
■ (略) 、银春西络合理开设机动车出人口
要求
口非传统水潭利同率:
口圆废处理:
非机动车
口透水地面比例:
口无障碍设施:
口其他生态要求:
机动作按卖际需球合理设置

停车位
非机功车樱卖际需球合理段凰
■现设计文本应该包括现状微况、规划依据。设计桌则。规划(健膜)设计、综合技术经济指标
口低,多层及小高层建筑写北侧在电建筑可的 (略) 例满足1:.31H解间是数要采及大寒日2小时
■区位分析图口规划结构分析图口最度分析图口公键配套布置图
相艺房
的日厘标准.
交通影响评估报告(包辐动态和静态交通组凯分新图)口交通组风分析图
星同距
口高层建膜与光侧住宅建筑之间在满足量小同距的前提下,应满足大廉日2小时的日测标准
设计
■规划总平面图(布置在1:50的-1:1600的实测地形图上)口日烟分析餐告
■到时满是《 (略) 规划管理技术规定》及清防、环保、交帮等部门短范要米,

成果
■单体建筑方案平、立、制面图及表达设计意图的透视效果图
■规划设计文本及图件两套、电子文件一套
规控
制要素
数有设施
文化体有设域

■父委托设计单位的设计质格、业务愿围必梁精合有关规宽。
■操审的规划设计方案应符合本要点,凡本要点来作具体规定,应按国家现行的有关法规和规范执行:

■线划及建筑设计须按国家,省,声建筑节能、节水。节地,节材的有关规定执行,
建 (略) 分斯、建筑面积与容积率计算核我局《关于印发( (略) 建设项目日佩分析技术管理规定)》和《建筑面
卫生服务设施
托老设椭

积与容积率计算规定》的通知〔锡规总[2008]7号)执行,
■用地范围内涉及到给水、津水、电力、电信、人防工程、市政、交通、绿化和文物古迹(工业速匀、古树名木等内

报审
容,应征有关部门的意见,
上区管理设地
业管理设描

■规划总平面图必领包 (略) 、绿化、黑墙线、地下建算物边线等内容,必领标注积建建筑菜内外地坪绝对标高
拉制轴线。
。姐铜不少于3家*极设计单位进行多方室竟透:
小防设地
■城划设计方案应公示,
商业服务设线
金融邮电设施
■用购玉积以实测为准
■ (略) 地块规划条件执行
其她设施一
其他设连二
行政多
注:■表示有要求的要素,口表示不作要求
用地单位
中华人民共和国
锡圆电子科技(无锡)有限公司
项目名称
高端半导体封测项目
批准用地机关
(略) 人民政府
建设用地规划许可证
批准用地文号
锡政复【2024】4号
地字第*YG*

用地位置
东港 (略) 西、 (略) 北
用地面积
总面积:*平方米
土地用途
1001工业用地
根据《中华人民共和国土地管理法》《中
建设规模
华人民共和国城乡规划法》和国家有关规定,
土地取得方式
出让
经审核,本建设用地符合国土空间规划和用途
附图及附件名称
管制要求,颁发此证。
地定*YG*号规划定点图
地设*YG*号建设项目规划设计要点
本项日代码为:2403-*-8901-*
行多
遵守事项
发证机关无锡致小
一、本证是经自然资源主管部门依法审核。建设用地符合国土空间规划
和用途管制要求。准予使用土地的法律凭证。

期2024年63月5日
二未取得本证而占用土地的,属违法行为
三、未经发证机关审核同意,本证的各项规定不得随意变更
会孝缩字
四、本证所需附图及附件由发证机关依法确定。与本证具有同等法律效
力。    
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