半导体器件模组项目备案
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半导体器件模组项目备案
| 项目名称 | 半导体器件模组项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目占地面积约193亩，建筑面积约21.*平方米，项目达产年可具备年产砷化镓衬底*片、磷化铟衬底*片、锗片*片、、可调谐激光器*只、超辐射发光二极管SLED*只、探测器*只、Y波导*只、光纤环*只等的综合生产能力。 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | 先导芯光电子科技（武汉）有限公司 | |
| 法人代表姓名 | 李京振 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-06 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-03-24 18:07:10 |
| 项目名称 | 半导体器件模组项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目占地面积约193亩，建筑面积约21.*平方米，项目达产年可具备年产砷化镓衬底*片、磷化铟衬底*片、锗片*片、、可调谐激光器*只、超辐射发光二极管SLED*只、探测器*只、Y波导*只、光纤环*只等的综合生产能力。 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | 先导芯光电子科技（武汉）有限公司 | |
| 法人代表姓名 | 李京振 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-06 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-03-24 18:07:10 |
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