信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目

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信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目

项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
建设地点
浦东新区张江高科技 (略) 2300号
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
建设单位名称
日月光半导体(上海)有限公司
建设单位地址
上海张江高科技 (略) 2300号
建设单位联系人
王双林
联系电话
*
电子邮箱
*@*seglobal.com
传真
86-21-*
环评机构名称
上海益 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
建设单位
日月光半导体(上海)有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
浦东新区张江高科技 (略) 2300号
项目基本信息
日月光半导体(上海)有限公司在上海张江高科技 (略) 2300 号现有厂区内新增、重启及淘汰相关生产设备,通过压缩置换厂区现有 PBGA 基板产品产能实现新增信息娱乐系统高阶封装基板设计产能 * 万块/年(属 PBGA 基板产品范畴,折合 PBGA 基板 3000 万块/年),全厂现有 * 万块/年的通用 PBGA 基板总产能不变。
设计单位
日月光半导体(上海)有限公司
计划开工日期
2023-10-17
环评项目登记号
环评批文文号
沪浦环保许评[2023]301号
环评批文日期
2023-10-16
联系人
王双林
联系电话
*
电子邮箱
*@*seglobal.com
实际开工日期
2023-10-17
实际开工日期
2023-10-17
施工期环保措施落实情况(pdf)
1日月光技改项目施工期环保措施落实情况 (1).pdf 点击下载
施工期环境监测结果(pdf)
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告(pdf)
环保措施落实情况(pdf)
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
建设地点
浦东新区张江高科技 (略) 2300号
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
建设单位名称
日月光半导体(上海)有限公司
建设单位地址
上海张江高科技 (略) 2300号
建设单位联系人
王双林
联系电话
*
电子邮箱
*@*seglobal.com
传真
86-21-*
环评机构名称
上海益 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
项目名称
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
建设单位
日月光半导体(上海)有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
浦东新区张江高科技 (略) 2300号
项目基本信息
日月光半导体(上海)有限公司在上海张江高科技 (略) 2300 号现有厂区内新增、重启及淘汰相关生产设备,通过压缩置换厂区现有 PBGA 基板产品产能实现新增信息娱乐系统高阶封装基板设计产能 * 万块/年(属 PBGA 基板产品范畴,折合 PBGA 基板 3000 万块/年),全厂现有 * 万块/年的通用 PBGA 基板总产能不变。
设计单位
日月光半导体(上海)有限公司
计划开工日期
2023-10-17
环评项目登记号
环评批文文号
沪浦环保许评[2023]301号
环评批文日期
2023-10-16
联系人
王双林
联系电话
*
电子邮箱
*@*seglobal.com
实际开工日期
2023-10-17
实际开工日期
2023-10-17
施工期环保措施落实情况(pdf)
1日月光技改项目施工期环保措施落实情况 (1).pdf 点击下载
施工期环境监测结果(pdf)
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告(pdf)
环保措施落实情况(pdf)
公示起始日期
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