高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目备案
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高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目备案
| 项目名称 | 高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目占地约200亩，项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底*片、外延片*片、芯片*片，锗片 20 万片、锗外延片 2 万片，可调谐激光器 10 万只、超辐射发光二极管 SLED 10 万只、探测器 10 万只、Y 波导 10 万只、光纤环 5 万只等。 | ||
| 项目代码 | 2403-*-04-01-* | 项目单位 | 先导芯光电子科技（武汉）有限公司 |
| 法人代表姓名 | 李京振 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-06 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-03-26 15:07:13 |
| 项目名称 | 高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目占地约200亩，项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底*片、外延片*片、芯片*片，锗片 20 万片、锗外延片 2 万片，可调谐激光器 10 万只、超辐射发光二极管 SLED 10 万只、探测器 10 万只、Y 波导 10 万只、光纤环 5 万只等。 | ||
| 项目代码 | 2403-*-04-01-* | 项目单位 | 先导芯光电子科技（武汉）有限公司 |
| 法人代表姓名 | 李京振 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-06 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-03-26 15:07:13 |
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