芯片封装测试探针研发及产业化项目陕西省渭南市高新技术产业开发区崇业二路18号
芯片封装测试探针研发及产业化项目陕西省渭南市高新技术产业开发区崇业二路18号
填表日期:2023-08-17
芯片封装测试探针研发及产业化项目 | |||
(略) 高新技术产业开发 (略) 18 号 | 1000 | ||
渭南木王 (略) | 马福斌 | ||
2000 | 2 | ||
2022-05-10 | |||
扩建 | |||
扩建年产*个半导体封装测试探针生产线,占用生产车间1000平方米,研发生产直径0.35毫米及以下探针自动化装配设备,辅助探针生产。产品将用于NAND存储、MCU等BGA封装形式的芯片电性能测试。 | |||
生活污水 有环保措施: 生活废水采取沉淀措施后通过沉淀池、化 (略) (略) | |||
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填表日期:2023-08-17
芯片封装测试探针研发及产业化项目 | |||
(略) 高新技术产业开发 (略) 18 号 | (平方米) | 1000 | |
渭南木王 (略) | 马福斌 | ||
2000 | 2 | ||
2022-05-10 | |||
扩建 | |||
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扩建年产*个半导体封装测试探针生产线,占用生产车间1000平方米,研发生产直径0.35毫米及以下探针自动化装配设备,辅助探针生产。产品将用于NAND存储、MCU等BGA封装形式的芯片电性能测试。 | |||
生活污水 有环保措施: 生活废水采取沉淀措施后通过沉淀池、化 (略) (略) | |||
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