盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
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盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
项目名称：盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
项目单位：盛泰 (略)
建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约*平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装，年晶圆级封装产能*片
建设起止年限：2024-2028年
计划总投资：*万元
2024年计划投资：*万元
项目名称：盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
项目单位：盛泰 (略)
建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约*平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装，年晶圆级封装产能*片
建设起止年限：2024-2028年
计划总投资：*万元
2024年计划投资：*万元
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