根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》( (略) 令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将晨宸辰科技有限公司年产6亿颗芯片产业化生产线建设项目环保设施竣工先行验收内容（包括先行验收意见）公示如下：

项目名称：晨宸辰科技有限公司年产6亿颗芯片产业化生产线建设项目

地点：桐庐经济开发区电子器械产业园3期4#厂房

建设单位： (略)

建设内容：公司租用桐庐经济开发区电子器械产业园3期4#厂房，建设年产6亿颗芯片产业化生产线项目。本项目购置生产专用设备和检测设备等先进的生产设备、检验设备、辅助生产设备，确保该项目的生产及产品检验的需要。产品生产工艺采用滤波器晶圆级封装（WLP）工艺、板级晶圆扇出（FOPLP）工艺、系统级封装（SIP）工艺。目前实际建成规模可达到年产3亿颗芯片，镀镍/镀锡工艺及配套环保设施暂未实施。

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加公章。

联系人:双加山

联系电话：*

根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》( (略) 令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将晨宸辰科技有限公司年产6亿颗芯片产业化生产线建设项目环保设施竣工先行验收内容（包括先行验收意见）公示如下：

项目名称：晨宸辰科技有限公司年产6亿颗芯片产业化生产线建设项目

地点：桐庐经济开发区电子器械产业园3期4#厂房

建设单位： (略)

建设内容：公司租用桐庐经济开发区电子器械产业园3期4#厂房，建设年产6亿颗芯片产业化生产线项目。本项目购置生产专用设备和检测设备等先进的生产设备、检验设备、辅助生产设备，确保该项目的生产及产品检验的需要。产品生产工艺采用滤波器晶圆级封装（WLP）工艺、板级晶圆扇出（FOPLP）工艺、系统级封装（SIP）工艺。目前实际建成规模可达到年产3亿颗芯片，镀镍/镀锡工艺及配套环保设施暂未实施。

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加公章。

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