高密度集成车规级芯片封装测试技术改造
发送至邮箱
高密度集成车规级芯片封装测试技术改造
项目名称:高密度集成车规级芯片封装测试技术改造
事项名称:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目备案（不含房地产开发项目）
审批部门:西安经开区行政审批局
批复文号:
办理日期:2024-03-29 14:48:29
项目名称:高密度集成车规级芯片封装测试技术改造
事项名称:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目备案（不含房地产开发项目）
审批部门:西安经开区行政审批局
批复文号:
办理日期:2024-03-29 14:48:29
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
