赣州明高科技股份有限公司高端智能手机用HDI板产业化技改项目-项目赋码情况公示
赣州明高科技股份有限公司高端智能手机用HDI板产业化技改项目-项目赋码情况公示
项目编号 | 2403-*-07-02-* |
---|---|
项目名称 | 赣州 (略) 高端智能手机用HDI板产业化技改项目 |
建设项目所属区域 | 定南县 |
建设地点详情 | 江西省, (略) ,定南县 |
详细地址 | (略) (略) (略) 明高科技园 |
项目总投资 | *万元 |
建设规模及内容 | 利用现有厂区进行改造,购置进口CO2镭射钻孔机、UV镭射钻孔机、自动光学检 (略) 及盲孔Dimple AO1、直接成像系统曝光机Dl和LDI曝光机、高精密水平减铜微蚀线、大台面真空传压机(带自动回流线、配电及新增天然气设施)、大台面紫外皮秒激光切割机、HCT高精密测试机、高精密四线测试机等精密设备及相关配套设备100余套。|&|&|项目建设完成后,可生产华为、荣耀、小米、vivo等各类高端手机、平板电脑、智能穿戴及新能源电动汽车等用HDI软板及HDI软硬结合板以及类载板、IC载板等高精密互联互通HDI产品 *平米/年,同时还可实现多品种、小批量生产。 |
建设单位 | 赣州 (略) |
开工时间 | 2024年01月 |
竣工时间 | 2025年12月 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 未备案 |
项目编号 | 2403-*-07-02-* |
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项目名称 | 赣州 (略) 高端智能手机用HDI板产业化技改项目 |
建设项目所属区域 | 定南县 |
建设地点详情 | 江西省, (略) ,定南县 |
详细地址 | (略) (略) (略) 明高科技园 |
项目总投资 | *万元 |
建设规模及内容 | 利用现有厂区进行改造,购置进口CO2镭射钻孔机、UV镭射钻孔机、自动光学检 (略) 及盲孔Dimple AO1、直接成像系统曝光机Dl和LDI曝光机、高精密水平减铜微蚀线、大台面真空传压机(带自动回流线、配电及新增天然气设施)、大台面紫外皮秒激光切割机、HCT高精密测试机、高精密四线测试机等精密设备及相关配套设备100余套。|&|&|项目建设完成后,可生产华为、荣耀、小米、vivo等各类高端手机、平板电脑、智能穿戴及新能源电动汽车等用HDI软板及HDI软硬结合板以及类载板、IC载板等高精密互联互通HDI产品 *平米/年,同时还可实现多品种、小批量生产。 |
建设单位 | 赣州 (略) |
开工时间 | 2024年01月 |
竣工时间 | 2025年12月 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 未备案 |
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