| 建设项目名称: | 年产300万张功率半导体覆铜陶瓷基板项目 | ||||||||
| 项目类别： | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | ctdjc4 | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 安徽省 - (略) | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | 广德东 (略) | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | *MA8Q0LUX3D | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 沈海平 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 严星冈 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 严星冈 | ||||||||
| 编制单位名称： | 安徽 (略) | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | *5X2 | ||||||||
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