浙江前沿半导体材料有限公司年产2000万件高端微电子封装热沉材料迁建项目环评全本公示
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浙江前沿半导体材料有限公司年产2000万件高端微电子封装热沉材料迁建项目环评全本公示
浙江前 (略) 年产*件高端微电子封装热沉材料迁建项目环境影响登记表全本信息公开按照《建设项目环境影响评价政府信息公开指南》（试行）中相关要求，现将该项目环境影响评价的有关信息公示如下：
项目名称：年产*件高端微电子封装热沉材料迁建项目
报告类型：环境影响登记表
建设单位：浙江前 (略)
建设地址： (略) 莲都区南明山街道通济街95号29幢 厂房
建设单位联系人：郑肖亦
联系电话：*
浙江前 (略) 年产*件高端微电子封装热沉材料迁建项目环境影响登记表全本信息公开按照《建设项目环境影响评价政府信息公开指南》（试行）中相关要求，现将该项目环境影响评价的有关信息公示如下：
项目名称：年产*件高端微电子封装热沉材料迁建项目
报告类型：环境影响登记表
建设单位：浙江前 (略)
建设地址： (略) 莲都区南明山街道通济街95号29幢 厂房
建设单位联系人：郑肖亦
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