应用基础研究建设项目备案
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应用基础研究建设项目备案
| 项目名称 | 应用基础研究建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 为基于AI算力的高速光模块、红外、激光热沉与高端芯片陶瓷封装。提供研发、生产、 (略) ，包含洁净室、流延、叠片、金属化、烧结及配套检测试验设备。 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | 武汉凡谷 (略) | |
| 法人代表姓名 | 贾雄杰 | 项目单位性质 | 股份制企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-04 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-04-09 11:02:56 |
| 项目名称 | 应用基础研究建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 为基于AI算力的高速光模块、红外、激光热沉与高端芯片陶瓷封装。提供研发、生产、 (略) ，包含洁净室、流延、叠片、金属化、烧结及配套检测试验设备。 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | 武汉凡谷 (略) | |
| 法人代表姓名 | 贾雄杰 | 项目单位性质 | 股份制企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-04 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-04-09 11:02:56 |
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