半导体晶圆前道工艺配套设施C1栋、C2栋建设项目-备案

内容
 
发送至邮箱

半导体晶圆前道工艺配套设施C1栋、C2栋建设项目-备案

项目基本信息
项目名称 半导体晶圆前道工艺配套设施(C1栋、C2栋)建设项目
北京项目代码 *197 立项类型 备案
项目单位 北京怀胜高 (略)
立项单位 立项时间 2024-04-11
项目基本信息
项目名称 半导体晶圆前道工艺配套设施(C1栋、C2栋)建设项目
北京项目代码 *197 立项类型 备案
项目单位 北京怀胜高 (略)
立项单位 立项时间 2024-04-11
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索