半导体晶圆前道工艺配套设施A2栋、B栋建设项目-固资审批公开
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半导体晶圆前道工艺配套设施A2栋、B栋建设项目-固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *196 | ||
| 项目名称 | 半导体晶圆前道工艺配套设施（A2栋、B栋）建设项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | 北京怀胜高 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-04-11 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京怀经信局备[2024]17号 | ||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *196 | ||
| 项目名称 | 半导体晶圆前道工艺配套设施（A2栋、B栋）建设项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | 北京怀胜高 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-04-11 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京怀经信局备[2024]17号 | ||
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