| 建设项目名称: | 芯瓷半导体打印模块改扩建项目 | ||||||||
| 项目类别： | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | z4h9sf | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 福建省 - (略) | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | (略) | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | *MA*XY | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 程双阳 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 张金春 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 张金春 | ||||||||
| 编制单位名称： | (略) (略) | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | *MAD19HUU3K | ||||||||
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芯瓷半导体打印模块改扩建项目
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芯瓷半导体打印模块改扩建项目
| 建设项目名称: | 芯瓷半导体打印模块改扩建项目 | ||||||||
| 项目类别： | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | z4h9sf | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 福建省 - (略) | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | (略) | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | *MA*XY | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 程双阳 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 张金春 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 张金春 | ||||||||
| 编制单位名称： | (略) (略) | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | *MAD19HUU3K | ||||||||
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| 建设项目名称: | 芯瓷半导体打印模块改扩建项目 | ||||||||
| 项目类别： | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | z4h9sf | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 福建省 - (略) | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | (略) | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | *MA*XY | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 程双阳 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 张金春 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 张金春 | ||||||||
| 编制单位名称： | (略) (略) | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | *MAD19HUU3K | ||||||||
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