浙江美迪凯光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目安全预评价

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浙江美迪凯光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目安全预评价

发布人:谢应锐
项目名称:浙江美迪凯光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目安全预评价
项目简介:

企业拟投资*.*元,实施半导体晶圆制造及封测项目,购置包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备、PVD设备、炉管设备、半导体封装设备、半导体检测设备等设备,形成年产*片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封装的生产能力


项目组长:王维
技术负责人:张琦
过程控制负责人:戴巧红
报告编制人:王维
报告审核人:刘益桃
安全评价师:王维、李洋
注册安全工程师:王维、李洋、谢应锐

发布人:谢应锐
项目名称:浙江美迪凯光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目安全预评价
项目简介:

企业拟投资*.*元,实施半导体晶圆制造及封测项目,购置包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备、PVD设备、炉管设备、半导体封装设备、半导体检测设备等设备,形成年产*片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封装的生产能力


项目组长:王维
技术负责人:张琦
过程控制负责人:戴巧红
报告编制人:王维
报告审核人:刘益桃
安全评价师:王维、李洋
注册安全工程师:王维、李洋、谢应锐
    
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