高精密柔性电子基板封装生产项目-备案信息公示

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高精密柔性电子基板封装生产项目-备案信息公示

项目编号 2404-*-04-01-*
项目名称 高精密柔性电子基板封装生产项目
建设项目所属区域 万载县
建设地点详情 江西省, (略) ,万载县
详细地址 万载县绿色产业园26号楼-27号楼-28号楼
项目总投资 *万元
建设规模及内容 租用标准厂房26-27-28栋，建筑面积 *平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机 ICT等，主要生产材料FCCL、 CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试 -FQC，年产值5亿人民币。|&|&|租用标准厂房26-27-28栋，建筑面积 *平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机 ICT等，主要生产材料FCCL、 CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试 -FQC，年产值5亿人民币。
建设单位 江西金 (略)
开工时间 2024年07月
竣工时间 2024年07月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
项目编号 2404-*-04-01-*
项目名称 高精密柔性电子基板封装生产项目
建设项目所属区域 万载县
建设地点详情 江西省, (略) ,万载县
详细地址 万载县绿色产业园26号楼-27号楼-28号楼
项目总投资 *万元
建设规模及内容 租用标准厂房26-27-28栋，建筑面积 *平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机 ICT等，主要生产材料FCCL、 CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试 -FQC，年产值5亿人民币。|&|&|租用标准厂房26-27-28栋，建筑面积 *平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机 ICT等，主要生产材料FCCL、 CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试 -FQC，年产值5亿人民币。
建设单位 江西金 (略)
开工时间 2024年07月
竣工时间 2024年07月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
    
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