广州美维电子有限公司集成电路封装基板导入技改项目环境影响报告表受理公告
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广州美维电子有限公司集成电路封装基板导入技改项目环境影响报告表受理公告
| 受理日期 | 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 环评单位 | 环评文件 类型 | 环评文件 |
| 2024-04-17 | (略) (略) 封装基板导入技改项目 | (略) | 广东广州开发区 | 中环广源 (略) | 环境影响报告表 | (略) (略) 封装基板导入技改项目环境影响报告表 |
| 公告期限：自本公告发布之日起10个工作日届满，联系电话：* |
| 受理日期 | 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 环评单位 | 环评文件 类型 | 环评文件 |
| 2024-04-17 | (略) (略) 封装基板导入技改项目 | (略) | 广东广州开发区 | 中环广源 (略) | 环境影响报告表 | (略) (略) 封装基板导入技改项目环境影响报告表 |
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