实时仿真测试平台

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项目概况

项目名称 (略) 项目编号 BH*
开始时间 2024-04-22 17:13 结束时间 2024-04-27 17:13
供应商资格要求 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 预算金额(元) *.00
采购方式 竞价

采购货物信息列表

序号 货物(服务)名称 数量 计量单位 预算单价
1 (略) 1 1300
技术参数 技术指标: 1、配备5槽机箱,采样PXI总线架构,3GB/s 的系统带宽,可扩展4张板卡。 2、配备3.2GHz 4 核CPU,实时操作系统,4GB 内存。 3、配备RCP 控制板卡,含高性能 FPGA 芯片。 4、具有8 路AO:125kS/s,±10V,16bit 精度。 5、具有24 路AI:200kS/s,±10V,16bit 精度。 6、具有64 路DIO:10MHz,3.3V TTL。 7、配备实时仿真上位机软件。 8、提供基于CPU 与FPGA 硬件架构的实时仿真功能,既支持单独仿真,也可支持联合仿真, (略) 口通讯协议。 9、提供在Simulink 中的模型库工具包,可在CPU 和FPGA上进行实时仿真时调用。 10、提供基于Simulink 图形化的FPGA 开发模型库工具包。
相关材料 (略) 技术指标.docx

项目概况

项目名称 (略) 项目编号 BH*
开始时间 2024-04-22 17:13 结束时间 2024-04-27 17:13
供应商资格要求 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 预算金额(元) *.00
采购方式 竞价

采购货物信息列表

序号 货物(服务)名称 数量 计量单位 预算单价
1 (略) 1 1300
技术参数 技术指标: 1、配备5槽机箱,采样PXI总线架构,3GB/s 的系统带宽,可扩展4张板卡。 2、配备3.2GHz 4 核CPU,实时操作系统,4GB 内存。 3、配备RCP 控制板卡,含高性能 FPGA 芯片。 4、具有8 路AO:125kS/s,±10V,16bit 精度。 5、具有24 路AI:200kS/s,±10V,16bit 精度。 6、具有64 路DIO:10MHz,3.3V TTL。 7、配备实时仿真上位机软件。 8、提供基于CPU 与FPGA 硬件架构的实时仿真功能,既支持单独仿真,也可支持联合仿真, (略) 口通讯协议。 9、提供在Simulink 中的模型库工具包,可在CPU 和FPGA上进行实时仿真时调用。 10、提供基于Simulink 图形化的FPGA 开发模型库工具包。
相关材料 (略) 技术指标.docx
    
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