半导体封装基板产品制造项目一期验收情况公示-中科检测官网

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半导体封装基板产品制造项目一期验收情况公示-中科检测官网

  受广州 (略) 委托,特对半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收情况进行公示。


  半导体封装基板产品制造项目(一期) (略) 黄埔区九龙 (略) 创新园内, (略) 以南、创新大道以西、 (略) 以东(中新广州知识城)。项目于2021年11月开工,2023年12月完工,总工期为26个月。依据《中华人民共和国水土保持法》等有关法律法规的规定,中科检测技术服务(广州) (略) 于2024年3月完成了水土保持设施专项验收。


  根据《水利部关于加强事中事后监管规范生产项目水土保持设施自主验收的通知》(水保〔2017〕365号),现对半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收情况进行公示,公示期自2024年4月30日起。如公众对该工程水土保持验收情况有意见和建议,可通过如下方式反映。


  联系电话:*


  通讯地址: (略) 天 (略) 368号


  附件:


附件1 半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收鉴定书



附件2 半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收报告


  受广州 (略) 委托,特对半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收情况进行公示。


  半导体封装基板产品制造项目(一期) (略) 黄埔区九龙 (略) 创新园内, (略) 以南、创新大道以西、 (略) 以东(中新广州知识城)。项目于2021年11月开工,2023年12月完工,总工期为26个月。依据《中华人民共和国水土保持法》等有关法律法规的规定,中科检测技术服务(广州) (略) 于2024年3月完成了水土保持设施专项验收。


  根据《水利部关于加强事中事后监管规范生产项目水土保持设施自主验收的通知》(水保〔2017〕365号),现对半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收情况进行公示,公示期自2024年4月30日起。如公众对该工程水土保持验收情况有意见和建议,可通过如下方式反映。


  联系电话:*


  通讯地址: (略) 天 (略) 368号


  附件:


附件1 半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收鉴定书



附件2 半导体封装基板产品制造项目(一期)水土保持设施验收报告


    
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