公示时间：2024年4月1日

联系地址： (略) 浉河区金牛物流产业集 (略) 6号1#厂房

项目名称：功率半导体器件及半导体分立器件全自动化生产线建设项目（一期、二期）

环评批复文号：信环直一审〔2021〕20号

建设地点： (略) 浉河区金牛物流产业集 (略) 6号2#厂房

环评单位：河北 (略)

项目说明：本项目二期建设在2^#厂房内建设恒温恒湿无尘车间及仓库、办公等配套设施及环保措施，二期建设建占地面积*m²，建筑面积*.8m²，建设功率半导体封装及测试生产线。设计生产能力为年产半导体功率器件6.*亿只。项目于2021年11月4日取得环评批复，项目二期建设于2024年4月1日竣工。

特此公告

今上半导体（信阳）有限公司

2024年4月1日

公示时间：2024年4月1日

联系地址： (略) 浉河区金牛物流产业集 (略) 6号1#厂房

项目名称：功率半导体器件及半导体分立器件全自动化生产线建设项目（一期、二期）

环评批复文号：信环直一审〔2021〕20号

建设地点： (略) 浉河区金牛物流产业集 (略) 6号2#厂房

环评单位：河北 (略)

项目说明：本项目二期建设在2^#厂房内建设恒温恒湿无尘车间及仓库、办公等配套设施及环保措施，二期建设建占地面积*m²，建筑面积*.8m²，建设功率半导体封装及测试生产线。设计生产能力为年产半导体功率器件6.*亿只。项目于2021年11月4日取得环评批复，项目二期建设于2024年4月1日竣工。

特此公告

今上半导体（信阳）有限公司

2024年4月1日