高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目-推介项目
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高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目-推介项目
| 项目代码 | 2309-*-89-01-* | 项目名称 | 高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目 | |
| 所属行业 | 电子 | 总投资(亿元) | 1.5 | |
| 建设地点 | 江苏省: (略) _锡山开发区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 1、公司租用无锡锡 (略) 厂房4678.88平方米，利用租赁厂房开展本项目。2、本项目主要内容为高性能频率器件芯片制造、封装。购置主要设备涂胶显影一体机、曝光机、镀膜机、等离子去胶机等共95台。3、本项目总投资*万元。 | |||
| 联系人 | 冯希 | 联系电话 | * | |
| 项目资本金(万元） | * | 项目类别 | 国家重大工程和补短板项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | 是 | |||
| 推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民资参股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 项目进展 | 在建 | 政府支持方式 | 其他 | |
| 项目联系人 | 冯希 | 项目联系电话 | * | |
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
| 项目代码 | 2309-*-89-01-* | 项目名称 | 高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目 | |
| 所属行业 | 电子 | 总投资(亿元) | 1.5 | |
| 建设地点 | 江苏省: (略) _锡山开发区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 1、公司租用无锡锡 (略) 厂房4678.88平方米，利用租赁厂房开展本项目。2、本项目主要内容为高性能频率器件芯片制造、封装。购置主要设备涂胶显影一体机、曝光机、镀膜机、等离子去胶机等共95台。3、本项目总投资*万元。 | |||
| 联系人 | 冯希 | 联系电话 | * | |
| 项目资本金(万元） | * | 项目类别 | 国家重大工程和补短板项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | 是 | |||
| 推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民资参股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 项目进展 | 在建 | 政府支持方式 | 其他 | |
| 项目联系人 | 冯希 | 项目联系电话 | * | |
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
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