备案项目编号:2405-*-04-05-*
项目名称:国产电子封装多物理场仿真软件项目
项目所在地: (略) 横琴粤澳深度合作区广东省横琴粤澳深度合作区横琴澳门青年创业谷21栋C座珠海复 (略)
项目总投资:3500.*元
项目规模及内容:该项目符合国家《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》、《“十四五”数字经济发展规划》，是电子封装工艺验证核心技术。项目总投资0.35亿元，主要建设内容：①购买设备30台套，投入0.08亿元；②研发工业仿真软件，投入0.27亿元。项目完成后，将应用2.5D/3D/IC先进封装的多物理场，如电-热-应力-应变等多学科耦合仿真，将解决先进封装工艺中热、应力应变导致失效、开裂问题，同时解决“卡脖子”问题，建设国内领先、国际先进的电子封装多物理场仿真软件。
建设单位:珠海复 (略)
备案机关:横琴粤澳深度合作区统计局
备案申报日期:2024/05/07 14:18:45
复核通过日期:2024-05-08
项目起止年限:2024-10-01至2025-12-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2405-*-04-05-*
项目名称:国产电子封装多物理场仿真软件项目
项目所在地: (略) 横琴粤澳深度合作区广东省横琴粤澳深度合作区横琴澳门青年创业谷21栋C座珠海复 (略)
项目总投资:3500.*元
项目规模及内容:该项目符合国家《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》、《“十四五”数字经济发展规划》，是电子封装工艺验证核心技术。项目总投资0.35亿元，主要建设内容：①购买设备30台套，投入0.08亿元；②研发工业仿真软件，投入0.27亿元。项目完成后，将应用2.5D/3D/IC先进封装的多物理场，如电-热-应力-应变等多学科耦合仿真，将解决先进封装工艺中热、应力应变导致失效、开裂问题，同时解决“卡脖子”问题，建设国内领先、国际先进的电子封装多物理场仿真软件。
建设单位:珠海复 (略)
备案机关:横琴粤澳深度合作区统计局
备案申报日期:2024/05/07 14:18:45
复核通过日期:2024-05-08
项目起止年限:2024-10-01至2025-12-01
项目当前状态:办结（通过）