宜春众晟达电子有限公司电子产品智能制造集成产业化建设项目-项目赋码情况公示

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宜春众晟达电子有限公司电子产品智能制造集成产业化建设项目-项目赋码情况公示

项目编号 2405-*-04-01-*
项目名称 宜 (略) 电子产品智能制造集成产业化建设项目
建设项目所属区域 上高县
建设地点详情 江西省, (略) ,上高县
详细地址 (略) 上高县工业园电子信息产业园
项目总投资 *万元
建设规模及内容 项目总占地面积为 3521.5 平方米,建筑面积*平方米,生产区9600平方米、仓储区1000平方米、办公室500平方米、生活区500平方米以及给排水、供配电等配套工程,购置上板机、印制机、贴片机、接驳台等设备及材料传输系统、废水处理系统、消防、环保等设施。生产工艺流程:锡音(红胶)印刷→SPI检测→SMT贴片机贴片→回流焊接→ADI检测→Xray检测→插件→波峰焊→元件切脚→后焊→洗板→质控。|&|&|该项目建成后,可形成年产主板*、按摩仪*套、适配器*的生产能力。
建设单位 宜 (略)
开工时间 2024年07月
竣工时间 2024年12月
项目类型 备案类
备案状态 未备案
项目编号 2405-*-04-01-*
项目名称 宜 (略) 电子产品智能制造集成产业化建设项目
建设项目所属区域 上高县
建设地点详情 江西省, (略) ,上高县
详细地址 (略) 上高县工业园电子信息产业园
项目总投资 *万元
建设规模及内容 项目总占地面积为 3521.5 平方米,建筑面积*平方米,生产区9600平方米、仓储区1000平方米、办公室500平方米、生活区500平方米以及给排水、供配电等配套工程,购置上板机、印制机、贴片机、接驳台等设备及材料传输系统、废水处理系统、消防、环保等设施。生产工艺流程:锡音(红胶)印刷→SPI检测→SMT贴片机贴片→回流焊接→ADI检测→Xray检测→插件→波峰焊→元件切脚→后焊→洗板→质控。|&|&|该项目建成后,可形成年产主板*、按摩仪*套、适配器*的生产能力。
建设单位 宜 (略)
开工时间 2024年07月
竣工时间 2024年12月
项目类型 备案类
备案状态 未备案
    
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