广州市黄埔区政务服务数据管理局广州开发区行政审批局关于对广州美维电子有限公司集成电路封装基板导入技改项目环境影响评价文件拟进行审查的公示
广州市黄埔区政务服务数据管理局广州开发区行政审批局关于对广州美维电子有限公司集成电路封装基板导入技改项目环境影响评价文件拟进行审查的公示
根据 (略) (略) 封装基板导入技改项目环境影响评价文件等,按照建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对该项目环境影响评价文件作出审查。为体现公开、公正的原则,强化公众参与,现将该项目环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期为 2024年05月 10日至 2024年05月15日(5个工作日),如有意见,请在公示期内来信或来电向我局反映。
联系地址: (略) 3号政务服务中心4楼B区,邮编:
联系电话:*
传 真:
听证告知:依据《中华人民共和国行政许可法》第四十七条的规定,自公示之日起五个工作日内建设单位及有关利害关系人可对我局拟作出的决定提出听证申请。
项目名称 | (略) (略) 封装基板导入技改项目 |
建设地点 | 广东广州开发区 |
建设单位 | (略) |
项目概况 | (略) (略) 封装基板导入技改项 (略) 黄 (略) 1号改建,年增产半导体封装基板(包括SIP、FCBGA)*m2,技改后全厂产能不变, (略) 板*m2(其中半导体封装基板*m2、HDI板*m2、刚柔结合板*m2、柔性板*m2、背板*m2、SMT产品*m2)。项目年工作350天,每天三班,每班8小时。 |
环评机构 | 中环广源 (略) |
主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施 | 1.技改后项目开料、机械钻孔、锣边工序产生的颗粒物经设备密闭和车间负压密闭收集,汇合经6套布袋除尘装置处理,应达到广东省《大气污染物排放限值》(DB44/27-2001)第二时段二级标准后经排气筒(气-39、气-84~气86、气-90、气-93)高空排放,排气筒出口处距离地平面不低于15米。 |
公众参与情况 | 项目受理公示期间无反馈意见。 |
根据 (略) (略) 封装基板导入技改项目环境影响评价文件等,按照建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对该项目环境影响评价文件作出审查。为体现公开、公正的原则,强化公众参与,现将该项目环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期为 2024年05月 10日至 2024年05月15日(5个工作日),如有意见,请在公示期内来信或来电向我局反映。
联系地址: (略) 3号政务服务中心4楼B区,邮编:
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听证告知:依据《中华人民共和国行政许可法》第四十七条的规定,自公示之日起五个工作日内建设单位及有关利害关系人可对我局拟作出的决定提出听证申请。
项目名称 | (略) (略) 封装基板导入技改项目 |
建设地点 | 广东广州开发区 |
建设单位 | (略) |
项目概况 | (略) (略) 封装基板导入技改项 (略) 黄 (略) 1号改建,年增产半导体封装基板(包括SIP、FCBGA)*m2,技改后全厂产能不变, (略) 板*m2(其中半导体封装基板*m2、HDI板*m2、刚柔结合板*m2、柔性板*m2、背板*m2、SMT产品*m2)。项目年工作350天,每天三班,每班8小时。 |
环评机构 | 中环广源 (略) |
主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施 | 1.技改后项目开料、机械钻孔、锣边工序产生的颗粒物经设备密闭和车间负压密闭收集,汇合经6套布袋除尘装置处理,应达到广东省《大气污染物排放限值》(DB44/27-2001)第二时段二级标准后经排气筒(气-39、气-84~气86、气-90、气-93)高空排放,排气筒出口处距离地平面不低于15米。 |
公众参与情况 | 项目受理公示期间无反馈意见。 |
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