苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目竣工环境保护验收监测报告公示
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苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目竣工环境保护验收监测报告公示
日期：2024-05-18 (6)
根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》、《建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类》，现将苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目竣工环境保护验收监测报告公示如下:项目名称：苏州共 (略) 新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目
建设地点：太仓高新技术产业开 (略) 89号4#厂房
公示内容：验收报告(验收监测报告+验收意见)。
公示时间：2024年5月20日-2024年6月17日(20个工作日)
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
建设单位：苏州共 (略)
联系人：倪铭佳
联系电话：*
联系地址：太仓高新技术产业开 (略) 89号4#厂房
附件1：验收报告
附件2：意见+签到表
日期：2024-05-18 (6)
根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》、《建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类》，现将苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目竣工环境保护验收监测报告公示如下:项目名称：苏州共 (略) 新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目
建设地点：太仓高新技术产业开 (略) 89号4#厂房
公示内容：验收报告(验收监测报告+验收意见)。
公示时间：2024年5月20日-2024年6月17日(20个工作日)
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
建设单位：苏州共 (略)
联系人：倪铭佳
联系电话：*
联系地址：太仓高新技术产业开 (略) 89号4#厂房
附件1：验收报告
附件2：意见+签到表
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