高精密多层电路板技改项目备案
发送至邮箱
高精密多层电路板技改项目备案
| 项目名称 | 高精 (略) 板技改项目 | ||
| 建设内容及规模 | 主要对高精 (略) 板进行技术改造，增加生产线针对VCP线，电镀线和磨板线，升级设备提高工艺能力对内层芯板薄板电镀能力以及效率提高，增加高精密多层板批量的生产效率以及规模。技改完成后，公司产能从原有的*平米/月提升至*平米/月，使公司产能翻倍，效益也大大提升。 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | (略) | |
| 法人代表姓名 | 黄永强 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 信息化/ | |
| 总投资 | 6000 | 建设性质 | 扩建 |
| 拟开工时间 | 2024-05 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-05-17 16:06:29 |
| 项目名称 | 高精 (略) 板技改项目 | ||
| 建设内容及规模 | 主要对高精 (略) 板进行技术改造，增加生产线针对VCP线，电镀线和磨板线，升级设备提高工艺能力对内层芯板薄板电镀能力以及效率提高，增加高精密多层板批量的生产效率以及规模。技改完成后，公司产能从原有的*平米/月提升至*平米/月，使公司产能翻倍，效益也大大提升。 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | (略) | |
| 法人代表姓名 | 黄永强 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 信息化/ | |
| 总投资 | 6000 | 建设性质 | 扩建 |
| 拟开工时间 | 2024-05 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2024-05-17 16:06:29 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
