半导体晶圆制造及封装测试项目备案
发送至邮箱
半导体晶圆制造及封装测试项目备案
| 项目名称 | 半导体晶圆制造及封装测试项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目计划总投资30亿元，征地230亩。分两期建设，其中一期项目预计投资20亿元，征地150亩，建设*平方米厂房，用于6寸晶圆生产线和半导体封装测试生产线；二期项目预计投资10亿元，征地80亩，新上半导体引线框架生产线。 | ||
| 项目代码 | 2405-*-04-01-* | 项目单位 | 湖 (略) |
| 法人代表姓名 | 冯亚蜂 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-08 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-05-22 10:45:21 |
| 项目名称 | 半导体晶圆制造及封装测试项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目计划总投资30亿元，征地230亩。分两期建设，其中一期项目预计投资20亿元，征地150亩，建设*平方米厂房，用于6寸晶圆生产线和半导体封装测试生产线；二期项目预计投资10亿元，征地80亩，新上半导体引线框架生产线。 | ||
| 项目代码 | 2405-*-04-01-* | 项目单位 | 湖 (略) |
| 法人代表姓名 | 冯亚蜂 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-08 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-05-22 10:45:21 |
湖北
湖北
湖北
湖北
湖北
湖北
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
