年产350万支先进功能陶瓷芯片建设项目

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年产350万支先进功能陶瓷芯片建设项目

年产*支先进功能陶瓷芯片建设项目情況公示
项目编码:2405-*-04-01-*项目名称:年产*支先进功能陶瓷芯片建设项目
单位名称:社会统一信用代码:
建设地点:吉林省: (略) _朝阳区项目单位申报类型:私营企业
项目所属行业:制造业 - 汽车制造业 - 汽车零部件及配件制造 - 汽车零部件及配件制造
建设性质:新建项目总投资(万元):*
计划开工时间: *计划竣工时间:*
审核结果:已备案备案流水号:**
备案机关:朝阳区发展和改革局
备案日期:2024-05-23备案变更时间:
主要建设规模及内容新建年产*先进功能陶瓷芯片建设项目,建筑面积5000余平,主要建设内容研发中心1间,智能化恒温恒湿无尘生产车间3间:芯片制备车间,芯片烧结车间,总装测试车间。辅助生产公共配套工程主要建设仓储中心、车间净化中心及空压站。预计精密研发设备、EMC、环境实验室、SAP系统、芯片制备及老化实验台等十余台。项目建成后先进功能陶瓷芯片年产*只,功能陶瓷的应用领域主要有汽车领域、通信领域、军事领域等。
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年产*支先进功能陶瓷芯片建设项目情況公示
项目编码:2405-*-04-01-*项目名称:年产*支先进功能陶瓷芯片建设项目
单位名称:社会统一信用代码:
建设地点:吉林省: (略) _朝阳区项目单位申报类型:私营企业
项目所属行业:制造业 - 汽车制造业 - 汽车零部件及配件制造 - 汽车零部件及配件制造
建设性质:新建项目总投资(万元):*
计划开工时间: *计划竣工时间:*
审核结果:已备案备案流水号:**
备案机关:朝阳区发展和改革局
备案日期:2024-05-23备案变更时间:
主要建设规模及内容新建年产*先进功能陶瓷芯片建设项目,建筑面积5000余平,主要建设内容研发中心1间,智能化恒温恒湿无尘生产车间3间:芯片制备车间,芯片烧结车间,总装测试车间。辅助生产公共配套工程主要建设仓储中心、车间净化中心及空压站。预计精密研发设备、EMC、环境实验室、SAP系统、芯片制备及老化实验台等十余台。项目建成后先进功能陶瓷芯片年产*只,功能陶瓷的应用领域主要有汽车领域、通信领域、军事领域等。
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