松田半导体材料科技苏州有限公司新建研发中心项目环评公示
松田半导体材料科技苏州有限公司新建研发中心项目环评公示
松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目环境影响评价全本公示
根据“《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部2018年第4号)”中要求,现进行《松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目》的全文信息公开:
建设单位:松田半导体材料科技(苏州)有限公司
建设项目名称:松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目
建设地址: (略) 吴中区木渎 (略) 1330号9幢601
联系方式:蒋工*
建设内容:松田半导体材料科技(苏州)有限公司位于 (略) 吴中区木渎 (略) 1330号9幢601,建设单位拟投资*元建设松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目,项目建筑面积880.94平方米,项目完成后新建研发中心。
环境影响评价报告编制单位: (略) (略)
联系方式:郭工*
公众提出意见的主要方式:您可以采用下列任何一种方式将您的意见反馈给我们:1、拨打联系电话。2、以信函、传真的方式。3、填写公众参与调查表。
公示期间,对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。
松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目环境影响评价全本公示
根据“《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部2018年第4号)”中要求,现进行《松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目》的全文信息公开:
建设单位:松田半导体材料科技(苏州)有限公司
建设项目名称:松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目
建设地址: (略) 吴中区木渎 (略) 1330号9幢601
联系方式:蒋工*
建设内容:松田半导体材料科技(苏州)有限公司位于 (略) 吴中区木渎 (略) 1330号9幢601,建设单位拟投资*元建设松田半导体材料科技(苏州)有限公司新建研发中心项目,项目建筑面积880.94平方米,项目完成后新建研发中心。
环境影响评价报告编制单位: (略) (略)
联系方式:郭工*
公众提出意见的主要方式:您可以采用下列任何一种方式将您的意见反馈给我们:1、拨打联系电话。2、以信函、传真的方式。3、填写公众参与调查表。
公示期间,对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。
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