备案项目编号:2405-*-04-02-*
项目名称:广东天域半导体股份有限公司原厂扩产项目（第二期）
项目所在地: (略) 松山湖 (略) 5号
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:总规划用地面积3,086平方米，建筑面积16,464平方米，用于生产*片/年的SiC外延晶片使用，产能分期建设。本期为第二期，本期使用建筑面积5488平方米，建设年产能约*片的6英寸SiC外延晶片生产线，并完成动力系统等配套设施安装。
建设单位:广东天 (略)
备案机关: (略) 松山湖产业发展局
备案申报日期:2024/05/29 14:03:45
复核通过日期:2024-05-30
项目起止年限:2024-05-01至2027-06-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2405-*-04-02-*
项目名称:广东天域半导体股份有限公司原厂扩产项目（第二期）
项目所在地: (略) 松山湖 (略) 5号
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:总规划用地面积3,086平方米，建筑面积16,464平方米，用于生产*片/年的SiC外延晶片使用，产能分期建设。本期为第二期，本期使用建筑面积5488平方米，建设年产能约*片的6英寸SiC外延晶片生产线，并完成动力系统等配套设施安装。
建设单位:广东天 (略)
备案机关: (略) 松山湖产业发展局
备案申报日期:2024/05/29 14:03:45
复核通过日期:2024-05-30
项目起止年限:2024-05-01至2027-06-01
项目当前状态:办结（通过）