项目编号:2405-*-04-01-*
项目名称:盛祥电子高端电子材料产业链建设项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,市辖区
建设规模及内容:产业链建设计划从电子布、半固化片、覆铜板等领域紧追国际先进水平。主营高阶HDI、高TG无卤、LDK高端环境克服、高频碳氢、高频PTFE等材料。终端用于人工AI智能机器、计算机与伺服器、新能源车载充电桩、航太工业电子耐候环境等。项目总规划（占地300亩，投资约20亿，分三期建设，3年完成)。一期投资4亿元，工期20个月，固投3亿元，利用数字化工业系统及信息化软件，建造行业先进智能化示范工厂。一期建成年产6千万米电子布，3.6千万㎡半固化片及*张覆铜板，年产值约10亿元,可就业400人，税收2千万元。|&|&|产业链建设计划从电子布、半固化片、覆铜板等领域紧追国际先进水平。主营高阶HDI、高TG无卤、LDK高端环境克服、高频碳氢、高频PTFE等材料。终端用于人工AI智能机器、计算机与伺服器、新能源车载充电桩、航太工业电子耐候环境等。项目总规划（占地300亩，投资约20亿，分三期建设，3年完成)。一期投资4亿元，工期20个月，固投3亿元，利用数字化工业系统及信息化软件，建造行业先进智能化示范工厂。一期建成年产6千万米电子布，3.6千万㎡半固化片及*张覆铜板，年产值约10亿元,可就业400人，税收2千万元。
项目总投资(万元):*

项目编号:2405-*-04-01-*
项目名称:盛祥电子高端电子材料产业链建设项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,市辖区
建设规模及内容:产业链建设计划从电子布、半固化片、覆铜板等领域紧追国际先进水平。主营高阶HDI、高TG无卤、LDK高端环境克服、高频碳氢、高频PTFE等材料。终端用于人工AI智能机器、计算机与伺服器、新能源车载充电桩、航太工业电子耐候环境等。项目总规划（占地300亩，投资约20亿，分三期建设，3年完成)。一期投资4亿元，工期20个月，固投3亿元，利用数字化工业系统及信息化软件，建造行业先进智能化示范工厂。一期建成年产6千万米电子布，3.6千万㎡半固化片及*张覆铜板，年产值约10亿元,可就业400人，税收2千万元。|&|&|产业链建设计划从电子布、半固化片、覆铜板等领域紧追国际先进水平。主营高阶HDI、高TG无卤、LDK高端环境克服、高频碳氢、高频PTFE等材料。终端用于人工AI智能机器、计算机与伺服器、新能源车载充电桩、航太工业电子耐候环境等。项目总规划（占地300亩，投资约20亿，分三期建设，3年完成)。一期投资4亿元，工期20个月，固投3亿元，利用数字化工业系统及信息化软件，建造行业先进智能化示范工厂。一期建成年产6千万米电子布，3.6千万㎡半固化片及*张覆铜板，年产值约10亿元,可就业400人，税收2千万元。
项目总投资(万元):*