项目编号:2310-*-04-01-*
项目名称:江西生益科技有限公司建设年产1800万平方米覆铜板项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,市辖区
建设规模及内容:通过芯片封装用高性能覆铜板的核心技术攻关和产业化，应用数字化等工业化系统及信息化软件，实现智能终端产品的工艺、制造、检测、装备等全制程的智能化提升，通过：（1）新建厂房83278.2平方米定制厂房；（2）定制设计购买混胶系统、智能上胶机、智能层压机、智能仓储、AGV等30余套核心智能设备；（3）打造自主可控的工业互联网平台；建成具有国内领先水平的芯片封装用高性能覆铜板智能化制造示范工厂。|&|&|项目达产后可实现年产1800万平方米芯片封装用高性能覆铜板和3400万米商品粘结片。
项目总投资(万元):*

项目编号:2310-*-04-01-*
项目名称:江西生益科技有限公司建设年产1800万平方米覆铜板项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,市辖区
建设规模及内容:通过芯片封装用高性能覆铜板的核心技术攻关和产业化，应用数字化等工业化系统及信息化软件，实现智能终端产品的工艺、制造、检测、装备等全制程的智能化提升，通过：（1）新建厂房83278.2平方米定制厂房；（2）定制设计购买混胶系统、智能上胶机、智能层压机、智能仓储、AGV等30余套核心智能设备；（3）打造自主可控的工业互联网平台；建成具有国内领先水平的芯片封装用高性能覆铜板智能化制造示范工厂。|&|&|项目达产后可实现年产1800万平方米芯片封装用高性能覆铜板和3400万米商品粘结片。
项目总投资(万元):*