高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目-固资审批公开

内容
 
发送至邮箱

高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目-固资审批公开

项目基本信息
北京项目代码 暂无北京项目代码
项目名称 高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目
审批事项信息
事项名称 建筑工程施工许可( (略) 级权限)
申请单位 北京晶亦 (略)
办结时间 2024-06-06 办理结果 通过
审批文号 *203
项目基本信息
北京项目代码 暂无北京项目代码
项目名称 高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目
审批事项信息
事项名称 建筑工程施工许可( (略) 级权限)
申请单位 北京晶亦 (略)
办结时间 2024-06-06 办理结果 通过
审批文号 *203
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索