成都市生态环境局关于《F5G+6G泛宽带核心芯片及器件生产制造基地项目》环境影响评价文件受理情况的公示
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成都市生态环境局关于《F5G+6G泛宽带核心芯片及器件生产制造基地项目》环境影响评价文件受理情况的公示
成都市生态环境局关于《F5G+6G泛宽带核心芯片及器件生产制造基地项目》环境影响评价文件受理情况的公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，2024年5月30日我局受理成都三维 (略) 建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，环评报告公示期为2024年5月30日—2024年6月5日（5个工作日）。
联系地址： (略) (略) 生态环境局（市政务中心）
联系电话：028－*；传真：028－*；邮编：*
序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环境影响评价机构 | 环境影响报告书全本 | 受理日期 |
1 | F5G+6G泛宽带核心芯片及器件生产制造基地项目 | (略) 双流区黄*街道青云寺社区屏芯智能智造总部基地3号楼2单元4层 | 成都三维 (略) | 四川蜀华 (略) | 2024年5月30日 |
成都市生态环境局关于《F5G+6G泛宽带核心芯片及器件生产制造基地项目》环境影响评价文件受理情况的公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，2024年5月30日我局受理成都三维 (略) 建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，环评报告公示期为2024年5月30日—2024年6月5日（5个工作日）。
联系地址： (略) (略) 生态环境局（市政务中心）
联系电话：028－*；传真：028－*；邮编：*
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1 | F5G+6G泛宽带核心芯片及器件生产制造基地项目 | (略) 双流区黄*街道青云寺社区屏芯智能智造总部基地3号楼2单元4层 | 成都三维 (略) | 四川蜀华 (略) | 2024年5月30日 |
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