关于2024年6月6日集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目环境影响评价文件受理情况的公示
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关于2024年6月6日集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目环境影响评价文件受理情况的公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，2024年6月6日我局受 (略) 封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目环境影响报告表。现将受理情况予以公示，公示期为2024年6月6日-2024年6月13日（5个工作日）。
联系电话兼传真：0832-*
通讯地址： (略) 高新技术产业园区内江科创产业园 A 区415办公室
邮编：*
| 序号 | 项目名称 | 建设 地点 | 建设单位 | 环境影响 评价机构 | 环评文件脱密全本 | 公众参与说明 | 受理日期 |
| 1 | (略) 封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目 | 内江高新区白马 (略) 777号电子信息产业园3#、8#厂房 | 晶益通（四川） (略) | 四川省众诚 (略) | 公示本 见附件 | 2024-6-6 |
注：根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告书不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容，并经建设单位同意公开。
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，2024年6月6日我局受 (略) 封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目环境影响报告表。现将受理情况予以公示，公示期为2024年6月6日-2024年6月13日（5个工作日）。
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通讯地址： (略) 高新技术产业园区内江科创产业园 A 区415办公室
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| 序号 | 项目名称 | 建设 地点 | 建设单位 | 环境影响 评价机构 | 环评文件脱密全本 | 公众参与说明 | 受理日期 |
| 1 | (略) 封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目 | 内江高新区白马 (略) 777号电子信息产业园3#、8#厂房 | 晶益通（四川） (略) | 四川省众诚 (略) | 公示本 见附件 | 2024-6-6 |
注：根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告书不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容，并经建设单位同意公开。
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