半导体金刚石生产加工项目规划批前公示

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半导体金刚石生产加工项目规划批前公示

建设单位名称:武 (略)

审批事项名称:建设工程规划许可证批前公示

项目名称:半导体金刚石生产加工项目

项目位置:凉州工业园南区纬三路北侧、经七路东侧

用地面积:42010.14㎡(合63.02亩)

建筑面积:

建设总建筑面积20827.02㎡,其中地上建筑面积20639.03㎡,地下建筑面积187.99㎡(使用功能为消防水池),计容总建筑面积37679.03㎡。

已建总建筑面积239.58㎡,地上建筑面积51.59㎡,地下建筑面积187.99㎡(使用功能为消防水池)。

本次新建总建筑面积20587.44㎡,其中地上建筑面积20587.44㎡(1#半导体金刚石生产厂房建筑面积5040㎡、2#集成厂房建筑面积6000㎡、3#电堆厂房建筑面积6000㎡、仓库建筑面积1357.92㎡、办公楼建筑面积2094.42㎡、配电室建筑面积95.1㎡),地下建筑面积/㎡,计容建筑面积37627.44㎡。

建筑高度:

本次新建1#半导体金刚石生产厂房建筑高度9.85m,2#集成厂房、3#电堆厂房建筑高度均为16.85米,仓库建筑高度8.65米,办公楼建筑高度9.9米,配电室建筑高度5.85米。

建筑层数:

新建1#半导体金刚石生产厂房、2#集成厂房、3#电堆厂房、仓库、配电室均为地上1层,地下/层;办公楼地上2层,地下/层.

发布日期:**


附件:半导体金刚石生产加工项目批前公示图.pdf

建设单位名称:武 (略)

审批事项名称:建设工程规划许可证批前公示

项目名称:半导体金刚石生产加工项目

项目位置:凉州工业园南区纬三路北侧、经七路东侧

用地面积:42010.14㎡(合63.02亩)

建筑面积:

建设总建筑面积20827.02㎡,其中地上建筑面积20639.03㎡,地下建筑面积187.99㎡(使用功能为消防水池),计容总建筑面积37679.03㎡。

已建总建筑面积239.58㎡,地上建筑面积51.59㎡,地下建筑面积187.99㎡(使用功能为消防水池)。

本次新建总建筑面积20587.44㎡,其中地上建筑面积20587.44㎡(1#半导体金刚石生产厂房建筑面积5040㎡、2#集成厂房建筑面积6000㎡、3#电堆厂房建筑面积6000㎡、仓库建筑面积1357.92㎡、办公楼建筑面积2094.42㎡、配电室建筑面积95.1㎡),地下建筑面积/㎡,计容建筑面积37627.44㎡。

建筑高度:

本次新建1#半导体金刚石生产厂房建筑高度9.85m,2#集成厂房、3#电堆厂房建筑高度均为16.85米,仓库建筑高度8.65米,办公楼建筑高度9.9米,配电室建筑高度5.85米。

建筑层数:

新建1#半导体金刚石生产厂房、2#集成厂房、3#电堆厂房、仓库、配电室均为地上1层,地下/层;办公楼地上2层,地下/层.

发布日期:**


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