安徽智热新材料科技有限公司复合型芯片用热管理材料项目环境影响报告表全本公示
安徽智热新材料科技有限公司复合型芯片用热管理材料项目环境影响报告表全本公示
安徽智热新材料科技有限公司复合型芯片用热管理材料项目环境影响报告表全本公示
(1)报告表信息公示说明
安徽智 (略) 拟投资*万元新建“复合型芯片用热管理材料项目”,项目选址位于 (略) 龙子 (略) (略) 西侧。项目总占地*.85平方米,包含标准化厂房及仓储、建设研发实验中心、办公、宿舍等配套设施,生产影视设备、文化消费终端、电子显示、数码3C、智能座舱等各类智能电子设备所需高强度、超大储存热量的复合型芯片用热管理材料,项目建成后,可年产*m2人工石墨膜和*m2AFG产品。项目已经龙子湖区发改委备案,项目代码:2403-*-04-01-*。
该项目环境影响评价报告表已由蚌埠 (略) 编制完成,准备上报审批。根据“建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)”中要求,建设单位在向环境保护主管部门提交建设项目环境影响报告表前,应依法主动公开建设项目环境影响报告表全本信息,现特向公众公开报告表全表信息。
(2)公众提出意见的主要方式
公众可通过电话、传真、信函、电子邮件等方式与项目单位或环评单位进行联系,联系方式如下:
(3)项目建设单位名称和联系方式
建设单位名称:安徽智 (略)
联系人: 郑凤茹 电话:*
(4)承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式
评价单位:蚌埠 (略)
联系人:刘工 联系电话:*
安徽智热新材料科技有限公司复合型芯片用热管理材料项目环境影响报告表全本公示
(1)报告表信息公示说明
安徽智 (略) 拟投资*万元新建“复合型芯片用热管理材料项目”,项目选址位于 (略) 龙子 (略) (略) 西侧。项目总占地*.85平方米,包含标准化厂房及仓储、建设研发实验中心、办公、宿舍等配套设施,生产影视设备、文化消费终端、电子显示、数码3C、智能座舱等各类智能电子设备所需高强度、超大储存热量的复合型芯片用热管理材料,项目建成后,可年产*m2人工石墨膜和*m2AFG产品。项目已经龙子湖区发改委备案,项目代码:2403-*-04-01-*。
该项目环境影响评价报告表已由蚌埠 (略) 编制完成,准备上报审批。根据“建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)”中要求,建设单位在向环境保护主管部门提交建设项目环境影响报告表前,应依法主动公开建设项目环境影响报告表全本信息,现特向公众公开报告表全表信息。
(2)公众提出意见的主要方式
公众可通过电话、传真、信函、电子邮件等方式与项目单位或环评单位进行联系,联系方式如下:
(3)项目建设单位名称和联系方式
建设单位名称:安徽智 (略)
联系人: 郑凤茹 电话:*
(4)承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式
评价单位:蚌埠 (略)
联系人:刘工 联系电话:*
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