基于模塑互连技术的芯片封装产业化建设项目山东省枣庄市峄城区开发区科达西路南侧
发送至邮箱
基于模塑互连技术的芯片封装产业化建设项目山东省枣庄市峄城区开发区科达西路南侧
填表日期：2024-03-15
| 基于模塑互连技术的芯片封装产业化建设项目 | |||
| (略) 峄城区开发 (略) 南侧 | * | ||
| (略) | 刘晓平 | ||
| 5100 | 10 | ||
| 2024-01-16 | |||
| 扩建 | |||
| 项目建设规模和内容改为项目位于峄城经济开发 (略) ，主要购买键合机、固晶机、塑封模具、冲筋系统及测试分选等生产设备，建 (略) 封装测试生产线。项目建成后可实现年产芯片1500KK，项目年用电量约*千瓦时，项目运行期间年综合能源消耗折合38.7砘标准煤。项目符合国家产业政策，不属于《产业结构调整指导目录(2019)本》中的限制类和淘汰类。我单位承诺依法依规办理土地、规划、环评、能评、安评、施工许可等必要的前置手续后，再行开工建设本项目 | |||
填表日期：2024-03-15
| 基于模塑互连技术的芯片封装产业化建设项目 | |||
| (略) 峄城区开发 (略) 南侧 | * | ||
| (略) | 刘晓平 | ||
| 5100 | 10 | ||
| 2024-01-16 | |||
| 扩建 | |||
| 项目建设规模和内容改为项目位于峄城经济开发 (略) ，主要购买键合机、固晶机、塑封模具、冲筋系统及测试分选等生产设备，建 (略) 封装测试生产线。项目建成后可实现年产芯片1500KK，项目年用电量约*千瓦时，项目运行期间年综合能源消耗折合38.7砘标准煤。项目符合国家产业政策，不属于《产业结构调整指导目录(2019)本》中的限制类和淘汰类。我单位承诺依法依规办理土地、规划、环评、能评、安评、施工许可等必要的前置手续后，再行开工建设本项目 | |||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
