河南东微电子材料有限公司先进集成电路使用的溅射靶材及腔体零部件国产化生产扩建项目调试公示
河南东微电子材料有限公司先进集成电路使用的溅射靶材及腔体零部件国产化生产扩建项目调试公示
一、建设项目名称及概况
(1)项目名称:河南 (略) 先 (略) 使用的溅射靶材及腔体零部件国产化生产扩建项目
(2)项目概况:河南 (略) 先 (略) 使用的溅射靶材及腔体零部件国产化生产扩建项目位于郑州航空港经济综合实验区华夏大 (略) 交叉口智能手机产业园B区12号楼。总用地面积3700平方米。
二、建设单位及联系方式
建设单位:河南 (略)
联系方式: 郭*
三、环保设施调试时间
公司已按照环评及批复要求内容,将相应的环保设施设置到位,环保设到位。 (略) 拟对生产线及环保设施进行调试,调试日期为2024年05月30日到2024年06月28日。
一、建设项目名称及概况
(1)项目名称:河南 (略) 先 (略) 使用的溅射靶材及腔体零部件国产化生产扩建项目
(2)项目概况:河南 (略) 先 (略) 使用的溅射靶材及腔体零部件国产化生产扩建项目位于郑州航空港经济综合实验区华夏大 (略) 交叉口智能手机产业园B区12号楼。总用地面积3700平方米。
二、建设单位及联系方式
建设单位:河南 (略)
联系方式: 郭*
三、环保设施调试时间
公司已按照环评及批复要求内容,将相应的环保设施设置到位,环保设到位。 (略) 拟对生产线及环保设施进行调试,调试日期为2024年05月30日到2024年06月28日。
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