鹰潭瑞炬电路有限公司高多层HDI及FPC线路板研发生产项目-项目赋码情况公示

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鹰潭瑞炬电路有限公司高多层HDI及FPC线路板研发生产项目-项目赋码情况公示

项目编号 2406-*-04-01-*
项目名称 (略) 高多层HDI及 (略) 板研发生产项目
建设项目所属区域 高新技术开发区
建设地点详情 江西省, (略) ,市辖区
详细地址 (略) 高新技术产业开发区智联小 (略) 北侧1号。
项目总投资 *万元
建设规模及内容 项目购置水平脉冲电镀生产线、全自动涂布机、自动沉金线及锣机等生产设备及原材料,全面达产达标后年产值可达38亿元。项目购置土地面积约106亩,新建绿色生产环保厂房、宿舍及其他附属建筑。
建设单位 (略)
开工时间 2023年08月
竣工时间 2025年03月
项目类型 备案类
备案状态 未备案
项目编号 2406-*-04-01-*
项目名称 (略) 高多层HDI及 (略) 板研发生产项目
建设项目所属区域 高新技术开发区
建设地点详情 江西省, (略) ,市辖区
详细地址 (略) 高新技术产业开发区智联小 (略) 北侧1号。
项目总投资 *万元
建设规模及内容 项目购置水平脉冲电镀生产线、全自动涂布机、自动沉金线及锣机等生产设备及原材料,全面达产达标后年产值可达38亿元。项目购置土地面积约106亩,新建绿色生产环保厂房、宿舍及其他附属建筑。
建设单位 (略)
开工时间 2023年08月
竣工时间 2025年03月
项目类型 备案类
备案状态 未备案
    
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