建筑路“芯享汇”未来产业园二期
发送至邮箱
建筑路“芯享汇”未来产业园二期
项目名称：建筑路“芯享汇”未来产业园二期
项目单位：无锡溪南 (略)
建设内容及规模：占地约13亩，总建筑面积约6.*平米，其中科创载体建筑面积约2.*平米，建成后将围绕低碳环保、元宇宙、 (略) 及数字经济等产业， (略) 总部、百强企业等行业龙头，打造科技总部产业集聚区
建设起止年限：2024-2026年
计划总投资：*万元
2024年计划投资：*万元
项目名称：建筑路“芯享汇”未来产业园二期
项目单位：无锡溪南 (略)
建设内容及规模：占地约13亩，总建筑面积约6.*平米，其中科创载体建筑面积约2.*平米，建成后将围绕低碳环保、元宇宙、 (略) 及数字经济等产业， (略) 总部、百强企业等行业龙头，打造科技总部产业集聚区
建设起止年限：2024-2026年
计划总投资：*万元
2024年计划投资：*万元
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
