项目名称

天津中环 (略) IGBT及光电子器件用区熔硅单晶研发及产业化项目

建设地点

(略) 高新区华苑产业园区（环外） (略) 12号

建设单位

天津中环 (略)

环境影响评价机构

津诚环安（天津） (略)

项目概况

天津中环 (略) 位于天津滨海高新技术产业开发区华苑科技园（环外） (略) 12号（以下简称“老厂区”） (略) 18号厂区（以下简称“新厂区”），两处厂区为紧邻关系，现有工程设有抛光片全过程生产线、多晶硅硅棒和块料清洗生产线、区熔单晶生产线，年生产能力为清洗多晶硅块料90吨、抛光硅片*片、化腐片*片、CVD片（外延片）*片。

该公司拟投资*万元，利用老厂区的切磨厂房西南侧空置区域，建设IGBT及光电子器件用区熔硅单晶研发及产业化项目。该项目建筑面积662.71平方米，主要对现有厂房闲置区域进行改造，并购置区熔炉、集控设备、有源滤波器等设备，进行半导体材料区熔单晶硅棒生产，建成后年产区熔单晶硅棒450吨，其中约95%的区熔单晶硅棒作为产品外售，剩余部分作为生产原料替代部分现有工程原料外购量。该项目环保投资*元，主要用于噪声污染防治措施、环境风险防控等。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

（一）生活污水经化粪池沉淀后与设备循环冷却水排水一并经老厂区废水总排口DW (略) (略) ，最终 (略) 污水处理厂统一处理。总排口DW001废水中BOD5的排放浓度须满足《污水综合排放标准》（DB12/356-2018）三级标准要求；pH、SS、COD、氨氮、总磷、总氮、氟化物、TOC、LAS、石油类的排放浓度及单位产品基准排水量须满足《电子工业水污染物排放标准》（*）标准要求。

（二）区熔炉配套真空泵等设备为主要噪声源，应优先选用低噪声设备，采取隔声、减振等措施，确保厂界噪声满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（*）3、4类标准限值要求。

（三）固体废物分类收集。生活垃圾袋装收集， (略) 管理部门统一清运；废包装袋属于一般固体废物，交由物资部门回收处理；废润滑油、废油桶、含油棉纱属于危险废物，定期交由有资质单位统一处理。确保处置去向合理，避免产生二次污染。

（四）加强对危险物料的管理，制定应急预案，落实各项事故防范、减缓措施，有效避免事故发生。

公众参与情况

2024年6月25日至2024年7月8日受理公示期间未收到公众意见

公示时间

2024年7月11日至2024年7月17日

项目名称

天津中环 (略) IGBT及光电子器件用区熔硅单晶研发及产业化项目

建设地点

(略) 高新区华苑产业园区（环外） (略) 12号

建设单位

天津中环 (略)

环境影响评价机构

津诚环安（天津） (略)

项目概况

天津中环 (略) 位于天津滨海高新技术产业开发区华苑科技园（环外） (略) 12号（以下简称“老厂区”） (略) 18号厂区（以下简称“新厂区”），两处厂区为紧邻关系，现有工程设有抛光片全过程生产线、多晶硅硅棒和块料清洗生产线、区熔单晶生产线，年生产能力为清洗多晶硅块料90吨、抛光硅片*片、化腐片*片、CVD片（外延片）*片。

该公司拟投资*万元，利用老厂区的切磨厂房西南侧空置区域，建设IGBT及光电子器件用区熔硅单晶研发及产业化项目。该项目建筑面积662.71平方米，主要对现有厂房闲置区域进行改造，并购置区熔炉、集控设备、有源滤波器等设备，进行半导体材料区熔单晶硅棒生产，建成后年产区熔单晶硅棒450吨，其中约95%的区熔单晶硅棒作为产品外售，剩余部分作为生产原料替代部分现有工程原料外购量。该项目环保投资*元，主要用于噪声污染防治措施、环境风险防控等。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

（一）生活污水经化粪池沉淀后与设备循环冷却水排水一并经老厂区废水总排口DW (略) (略) ，最终 (略) 污水处理厂统一处理。总排口DW001废水中BOD5的排放浓度须满足《污水综合排放标准》（DB12/356-2018）三级标准要求；pH、SS、COD、氨氮、总磷、总氮、氟化物、TOC、LAS、石油类的排放浓度及单位产品基准排水量须满足《电子工业水污染物排放标准》（*）标准要求。

（二）区熔炉配套真空泵等设备为主要噪声源，应优先选用低噪声设备，采取隔声、减振等措施，确保厂界噪声满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（*）3、4类标准限值要求。

（三）固体废物分类收集。生活垃圾袋装收集， (略) 管理部门统一清运；废包装袋属于一般固体废物，交由物资部门回收处理；废润滑油、废油桶、含油棉纱属于危险废物，定期交由有资质单位统一处理。确保处置去向合理，避免产生二次污染。

（四）加强对危险物料的管理，制定应急预案，落实各项事故防范、减缓措施，有效避免事故发生。

公众参与情况

2024年6月25日至2024年7月8日受理公示期间未收到公众意见

公示时间

2024年7月11日至2024年7月17日