基于自研AI大电路模型的芯片后端EDA软件全链条开发项目
基于自研AI大电路模型的芯片后端EDA软件全链条开发项目
备案项目编号:2407-*-04-01-*
项目名称:基于自研AI大电路模型的芯片后端EDA软件全链条开发项目
项目所在地: (略) 香洲区翠香街 (略) 88号优特总部大厦2702
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:完成芯片后端EDA软件全链条开发,推出自主研发的全球首款融合新 (略) 络、机器学习与云计算等前沿科技、可贯穿整个芯片后端设计与仿真流程的EDA软件。实现基于Transfomer (略) 模型的全芯片级 (略) ,以及基于分布式超大算力SPICE精度的仿真、验证、签核EDA软件的开发与商业化封装。项目兼容主流半导体工艺(180纳米到3纳米),支持100亿+数量级别的晶体管仿真,形成拥有自主知识产权的有效软件代码*行。
建设单位: (略)
备案机关: (略) 香洲区发展和改革局
备案申报日期:2024/07/22 11:47:04
复核通过日期:2024-07-22
项目起止年限:2024-11-01至2026-10-01
项目当前状态:办结(通过)
备案项目编号:2407-*-04-01-*
项目名称:基于自研AI大电路模型的芯片后端EDA软件全链条开发项目
项目所在地: (略) 香洲区翠香街 (略) 88号优特总部大厦2702
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:完成芯片后端EDA软件全链条开发,推出自主研发的全球首款融合新 (略) 络、机器学习与云计算等前沿科技、可贯穿整个芯片后端设计与仿真流程的EDA软件。实现基于Transfomer (略) 模型的全芯片级 (略) ,以及基于分布式超大算力SPICE精度的仿真、验证、签核EDA软件的开发与商业化封装。项目兼容主流半导体工艺(180纳米到3纳米),支持100亿+数量级别的晶体管仿真,形成拥有自主知识产权的有效软件代码*行。
建设单位: (略)
备案机关: (略) 香洲区发展和改革局
备案申报日期:2024/07/22 11:47:04
复核通过日期:2024-07-22
项目起止年限:2024-11-01至2026-10-01
项目当前状态:办结(通过)
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