备案项目编号:2407-*-17-05-*
项目名称:半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
项目所在地: (略) 白云区龙 (略) 白 (略) 1633号广州民营科 (略) 1号3栋
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:本项目符合《“十四五”国家信息化规划》，符合国家半导体产业发展的需求。项目建设总投资6.1亿元，占地约*平米。项目研制超精密研磨抛光设备、国产化第三代半导体离子注入机和3D封装技术。拟建成第三代半导体离子注入机的生产线，解决离子源、低能束线、静电吸盘等关键部件的卡脖子问题，实现国产化替代；拟建成超精密研磨抛光设备相关生产线，突破超高精度元件和硬脆难加工材料的超精密研抛关键技术瓶颈；完成前期半导体制备流程，针对半导体封装采用创新的3D封装技术，解决巨量转移问题，实现量产。
建设单位:广东省新兴激光等离子 (略)
备案机关:白云区发展和改革局
备案申报日期:2024/07/23 17:33:11
复核通过日期:2024-07-23
项目起止年限:2024-08-01至2029-11-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2407-*-17-05-*
项目名称:半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
项目所在地: (略) 白云区龙 (略) 白 (略) 1633号广州民营科 (略) 1号3栋
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:本项目符合《“十四五”国家信息化规划》，符合国家半导体产业发展的需求。项目建设总投资6.1亿元，占地约*平米。项目研制超精密研磨抛光设备、国产化第三代半导体离子注入机和3D封装技术。拟建成第三代半导体离子注入机的生产线，解决离子源、低能束线、静电吸盘等关键部件的卡脖子问题，实现国产化替代；拟建成超精密研磨抛光设备相关生产线，突破超高精度元件和硬脆难加工材料的超精密研抛关键技术瓶颈；完成前期半导体制备流程，针对半导体封装采用创新的3D封装技术，解决巨量转移问题，实现量产。
建设单位:广东省新兴激光等离子 (略)
备案机关:白云区发展和改革局
备案申报日期:2024/07/23 17:33:11
复核通过日期:2024-07-23
项目起止年限:2024-08-01至2029-11-01
项目当前状态:办结（通过）