移动通信用三代半导体射频器件技术及产业化项目江苏省南京市江宁区正方中路155号
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移动通信用三代半导体射频器件技术及产业化项目江苏省南京市江宁区正方中路155号
填表日期：2024-07-24
| 移动通信用三代半导体射频器件技术及产业化项目 | |||
| (略) 江宁 (略) 155号 | * | ||
| 南京 (略) | 吴礼群 | ||
| * | 30 | ||
| 2024-08-31 | |||
| 扩建 | |||
| 提升以第三代半导体技术为基础的射频芯片、器件和模组的设计、仿真、封装、 (略) 能力。其中固定资产投资*万元用于购置专用贴片机、封帽机、探针台、 (略) 络分析仪、半导体器件建模系统等高新设备、研发费用*用于流片、验证、委托加工。 | |||
填表日期：2024-07-24
| 移动通信用三代半导体射频器件技术及产业化项目 | |||
| (略) 江宁 (略) 155号 | * | ||
| 南京 (略) | 吴礼群 | ||
| * | 30 | ||
| 2024-08-31 | |||
| 扩建 | |||
| 提升以第三代半导体技术为基础的射频芯片、器件和模组的设计、仿真、封装、 (略) 能力。其中固定资产投资*万元用于购置专用贴片机、封帽机、探针台、 (略) 络分析仪、半导体器件建模系统等高新设备、研发费用*用于流片、验证、委托加工。 | |||
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